爱彩票高铅焊锡膏Sn10Pb90熔点275-302半导体封装焊

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  一开放有铅锡膏Sn63/Pb3熔点183度,焊点光亮,长时分印刷稳定干

  零卤素无铅锡膏SAC305熔点217度,低贫乏,合用于SMT的BGA焊接

  一开放含银有铅锡膏Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4合用于手机电脑主板

  您现正在的名望:深圳市一开放焊接辅料有限公司产物展厅高铅焊锡膏Sn10/Pb90熔点275-302半导体封装焊接

  2.本公司临蓐的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏,可知足客户紧密印刷工艺制程。爱彩票可运用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电道等产物封装焊接。

  1.本产物特意针对功率半导体封装焊策应用,操作窗口宽,正在RoHS指令中属于宽免焊料。

  2.自愿点胶顺畅性安详稳性好,出胶量与粘度蜕化极小;印刷时,具有优异的脱膜性,可合用于微晶粒尺寸印刷 0.2~0.4mm贴装。

  4.配方不含卤素,残留物绝缘阻抗可作免冲洗工艺,残留物易融化于有机溶剂。